一般SMD沒有防焊擋點處，是否需要做塞孔？
BGA設計，板內(nèi)所有BGA處的VIA孔，防焊雙面均有做出擋點，無法制作塞孔。
PCB塞孔一般是于防焊層后，再以油墨（綠漆）上第二層，以填滿孔徑0.55mm以下的散熱孔（Termal Pad）。
塞孔的目的：
1、當DIP上零件時，避免過錫爐時，錫滲入而造成線路短路，特別是BGA設計時。
2、維持表面平整度。
3、符合客戶特性阻抗的要求。
4、避免線路訊號受損等。
深圳宏力捷提供“
樹脂塞孔”與“
電鍍?nèi)?/strong>”服務，以滿足客戶的不同需求。
樹脂塞孔：
使用不含溶劑（Solvent）性質油墨塞孔，除可補足一般油墨較不易塞滿問題，更可減低油墨受熱而產(chǎn)生“裂縫”。
一般為縱橫比較大的孔徑時使用。
電鍍填孔：
目前是以利用添加劑的特性，控制各部分銅的生長速率，以進行填孔動作。
主要運用于連續(xù)多層疊孔制作（盲孔制程）或高電流設計。
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