SMT貼片常見的品質(zhì)問(wèn)題有
漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等。
1、導(dǎo)致SMT貼片漏件的主要因素：
1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位。
1.2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。
1.3、設(shè)備的真空氣路故障,發(fā)生堵塞。
1.4、電路板進(jìn)貨不良,產(chǎn)生變形。
1.5、電路板的焊盤上沒(méi)有焊錫膏或焊錫膏過(guò)少。
1.6、元器件質(zhì)量問(wèn)題,同一品種的厚度不一致。
1.7、SMT貼片機(jī)調(diào)用程序有錯(cuò)漏,或者編程時(shí)對(duì)元器件厚度參數(shù)的選擇有誤。
1.8、人為因素不慎碰掉。
2、導(dǎo)致SMC電阻器SMT貼片時(shí)翻件、側(cè)件的主要因素：
2.1、元器件供料架(feeder)送料異常。
2.2、貼裝頭的吸嘴高度不對(duì)。
2.3、貼裝頭抓料的高度不對(duì)。
2.4、元件編帶的裝料孔尺寸過(guò)大,元件因振動(dòng)翻轉(zhuǎn)。
2.5散料放入編帶時(shí)的方向弄反。
3、導(dǎo)致元器件SMT貼片偏位的主要因素：
3.1、SMT貼片機(jī)編程時(shí),元器件的X-Y軸坐標(biāo)不正確。
3.2、SMT貼片吸嘴原因,使吸料不穩(wěn)。
4、導(dǎo)致元器件SMT貼片時(shí)損壞的主要因素：
4.1、定位頂針過(guò)高,使電路板的位置過(guò)高,元器件在貼裝時(shí)被擠壓。
4.2、SMT貼片機(jī)編程時(shí),元器件的Z軸坐標(biāo)不正確。
4.3、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。
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